高盛研报显示，市场正面临15该范围供应短缺。有机构预计，这一探讨今年二季度价格将持续大幅上涨。有业内人士指出，存储厂商在有限晶圆和封装能力下，优先保障HBM、服务器DRAM等产品，以至于消费级内存条、手机存储、消费级SSD等产品供应不足，同样催生涨价潮。第一问：该范围涨价是由于AI算力需求激增吗？ AI算力需求已经成为本轮这一技术短缺的关键原因。与此同时，供给侧约束同样不可忽视。存储领域扩产需要晶圆厂、EUV设备、先进封装、测试验证等多个环节共同推动，周期长、弹性有限，进一步放大了供需缺口。该领域紧缺，这一研究升级与产业协同两方面推行。 短期要依靠高带宽、先进封装和存算体系重构共同推进。“AI的运行面临三重存储压力。”东芯半导体市场销售部副总经理潘惠忠介绍，模型要“装得下”，当前主流AI大模型参数量从千亿级迈向万亿级，存储容量需求不断变大；数据要“喂得上”，AI推理过程中，GPU和NPU解决器的算力远超内存供数速度，计算单元该领域，这是高带宽存储需求爆发的根本原因；从云端大模型到手机、汽车等端侧AI设备，对存储的需求也在持续增加。面对高涨的算力需求和有限的产能，厂商倾向于把稀缺产能分配给AI高价值产品。吴子宁认为，AI时代对存储产品的核心需求不是单一的，而是根据不同的应用会有不同的需求，存储供应商必须有能力提供针对不同场景深度优化的解决计划。随着行业快速演进，高端AI系统已经把“高速存储容量”和“存储带宽”作为核心性能指标。该范围价格为何大涨？人工智能算力需求是否为主要驱动因素？科技日报内专家。更长期看，CXL内存池化、更高堆叠HBM、3D DRAM等方向，该范围级存储效率与有效供给。“AI对存储的需求是立体的。”英韧科技创始人、董事长吴子宁表示，例如，该范围集需要大容量、高性价比的处理方案；在数据清洗和精炼时段，则面临复杂的混合读写和高频随机访问压力；到了模型训练和推理环节，高并发、低延迟的KV Cache又成为关键。“AI对存储的需求是长期结构性增量，而非短期周期性波动。”潘惠忠认为，这背后是AI应用渗透各行各业带来的真实订单。另据，边缘计算的兴起，该领域的小型化、功耗和性能提出了严苛挑战。未来1年至2年，供需改善主要取决于HBM良率提升、先进封装扩容、服务器DRAM和企业级SSD产能释放，以及大型云厂商长期协议对产能规划的稳定作用。不过，业内人士普遍看来，受制于晶圆厂建设周期、设备交付以及客户验证流程，存储供给的实质性缓解仍需时间，短缺局面难以在短期内完全扭转。
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